レーザープロセシング応用便覧

第4章 マクロレーザープロセシング

  • 1. レーザーマクロ加工の種類と基礎現象
    • 1. レーザーマクロ加工の種類と特長
    • 2. 金属による光吸収の理論
    • 3. 斜め入射光の反射と吸収
    • 4. 吸収率の温度依存性
    • 5. キーホールの形成と実効ビーム吸収
  • 2. レーザー穴あけ
    • 1. 概要
      • 1.1 はじめに
      • 1.2 レーザー穴あけ加工の特徴
      • 1.3 穴あけ加工の原理
      • 1.4 穴あけ加工の種類
      • 1.5 穴あけの加エパラメータ
    • 2. 穴加工の実際
      • 2.1 金属材料の穴あけ
      • 2.2 非金属材料の加工
  • 3. レーザー切断
    • 1. 概要
      • 1.1 はじめに
      • 1.2 切断加工の原理
      • 1.3 切断の加工の特徴
      • 1.4 切断加工の種類
      • 1.5 切断の加エパラメータ
    • 2. 切断加工の実際
      • 2.1 金属材料の切断
      • 2.2 その他の特殊切断加工法
      • 2.3 非鉄金属の切断
      • 2.4 加エノウハウ
  • 4. レーザー溶接
    • 1. レーザー溶接に使われる発振器
    • 2. レーザー溶接における母材入熱形態
    • 3. レーザー溶接の特徴
    • 4. レーザー溶接における溶込み深さと雰囲気圧力
    • 5. 溶込みに及ぼす各種溶接パラメーターの影響
      • 5.1 焦点位置の影響
      • 5.2 ビームパワーと溶接速度の影響
      • 5.3 連続発振とパルス発振
    • 6. パルスレーザー溶接における欠陥発生と抑制法
    • 7. 連続レーザー溶接における欠陥発生と防止策
    • 8. 新しいレーザーの出現と溶接への適用
    • 9. ハイブリッド溶接
    • 10. レーザー溶接の産業応用
      • 10.1 自動車産業
      • 10.2 電気・電子産業
      • 10.3 造船・重機産業
      • 10.4 航空機産業
      • 10.5 製鉄・製鋼産業
  • 5. はんだ付およびブレイジング
    • 1. レーザーはんだ付
      • 1.1 はじめに
      • 1.2 レーザーとはんだ付性
      • 1.3 レーザーはんだ付ユニットの原理
      • 1.4 半導体レーザーおよびFAP Systemの特徴
      • 1.5 半導体レーザーを使用したはんだ付のメリット
      • 1.6 レーザーはんだ付ロボットのメリット
      • 1.7 レーザーはんだ付の応用
      • 1.8 はんだの選択について
    • 2. レーザーブレイジング
      • 2.1 はじめに
      • 2.2 レーザーブレイジングの原理と特徴
      • 2.3 レーザーブレイジングの現状
      • 2.4 レーザーブレイジングの将来動向と課題
  • 6. 変態硬化および溶融硬化
    • 1. はじめに
    • 2. レーザーによる変態硬化
      • 2.1 原理と特徴
      • 2.2 レーザー変態硬化に及ぼす主要な加工因子
      • 2.3 吸収特性
      • 2.4 被加工材
      • 2.5 照射条件
      • 2.6 実用化例
    • 3. レーザーによる溶融硬化
      • 3.1 レーザー肉盛
      • 3.2 レーザー合金化
      • 3.3 レーザー表面溶融
      • 3.4 実用例
    • 4. 今後の展開
  • 7. 非平衡金属組織形成およびアモルファス相の結晶
    • 1. 非平衡金属組織形成
      • 1.1 概要
      • 1.2 レーザー脱鋭敏化処理層の形成
      • 1.3 レーザー脱鋭敏化処理の効果
      • 1.4 再鋭敏化の発生
      • 1.5 配管内面への施工
    • 2. 相変化材料のレーザー結晶化技法
      • 2.1 はじめに
      • 2.2 相変化デイスクとは
      • 2.3 光デイスク製造工程と初期化の必要性
      • 2.4 初期化装置概要(装置構成とヘッド光学系)
      • 2.5 熱履歴可変方法
  • 8. レーザービーニング
    • 1. はじめに
    • 2. レーザーピーニングの原理
    • 3. レーザーピーニングの効果
      • 3.1 金属組織
      • 3.2 硬さ
      • 3.3 残留応力分布
      • 3.4 疲労強度
      • 3.5 応力腐食割れ
    • 4. レーザービーニングの応用
      • 4.1 航空機部品への応用
      • 4.2 溶接構造物への応用
      • 4.3 光ファイバーの適用
    • 5. まとめ
  • 9. レーザークラッディング
    • 1. はしがき
    • 2. レーザークラッディングの特徴と溶融特性
    • 3. レーザークラッディング機器システム
    • 4. レーザークラッディングの施工条件
    • 5. レーザークラッディングされる各種肉盛材料
      • 5.1 鉄系
      • 5.2 ニッケル系
      • 5.3 コバルト系
      • 5.4 モリブデン系
      • 5.5 銅合金
      • 5.6 チタン系
      • 5.7 タングステン系
    • 6. 肉盛部の欠陥と性能
      • 6.1 ポロシテイ(気孔)
      • 6.2 割れ
      • 6.3 密着性
      • 6.4 組織の均一性
      • 6.5 硬さ分布
      • 6.6 変形と残留応力
      • 6.7 その他
    • 7. レーザークラッディングの実用例
      • 7.1 エンジンバルブシートのクラッディング
      • 7.2 自動車エンジンバルブのクラッディング
      • 7.3 エネルギープラントのクラッディング
      • 7.4 戦闘機のチタン合金部材のレーザー肉盛直接造形
      • 7.5 大型機械部品の肉盛
    • 8. あとがき
  • 10. ダイレクトメタルデポジション
    • 1. はじめに
    • 2. 技術開発の歴史と現状技術
      • 2.1 Selective Laser Sintering (SLS)
      • 2.2 Laser Generating(LG)
    • 3. 今後の展望
      • 3.1 熱源の進歩
      • 3.2 今後の展開
  • 11. レーザーフォーミング
    • 1. はじめに
    • 2. レーザーフォーミングの加工原理
    • 3. レーザー変形加工の実際
      • 3.1 二次元変形加工
      • 3.2 三次元形状の作成
      • 3.3 実用例
    • 4. コンピュータシミュレーション技術
    • 5. おわりに
  • 12. その他の表面改質・加工実用例
    • 1. はしがき
    • 2. レーザーアニーリング
    • 3. レーザー溶体化処理(脱鋭敏化処理)
    • 4. レーザー(曲げ)成形加工
    • 5. レーザー表面溶融
    • 6. レーザーピーニング
    • 7. レーザー磁区細分化(Magnetic Domain Refining)
    • 8. レーザー着色