レーザープロセシング応用便覧

レーザープロセシング応用便覧 レーザー学会編

目次

  • 第1章 プロセシング入門
    • 1. プロセシングの歴史
      • 1. レーダー(RADAR :からレーザー(LASER)へ
      • 2. レーザープロセシング
      • 3. レーザーとの長いつきあい
    • 2. プロセシング入門基礎
      • 1. サイエンスに支えられたプロセシング
      • 2. レーザープロセシングと時間分解測定
      • 3. レーザーアブレーションにおける温度上昇と表面乱れの実時間測定
      • 4. フェムト秒プロセスはなぜ非熱過程か
      • 5. おわりに

  • 第2章 プロセス技術の基礎
    • 1. レーザーの基礎
      • 1. レーザーの語源とレーザーの歴史
      • 2. 自然放出,誘導放出
      • 3. 光の吸収と増幅
      • 4. スペクトル幅
      • 5. 共振器、励起源、レーザー媒質、モード
      • 6. レーザー光の性質
    • 2. レーザープロセスの基礎過程
      • 1. 光物理・光化学初期過程
      • 2. レーザープロセスの基礎過程
    • 3. レーザー光分解
      • 1. はじめに
      • 2. レーザー光分解過程の分類
      • 3. 種々の反応場における光分解プロセシング
      • 4. プロセスの空間分解能の向上
      • 5. 様々なレーザー光分解プロセス
    • 4. レーザーアブレーション
      • 1. 緒言
      • 2. アブレーション研究の歴史
      • 3. アブレーション概論
      • 4. アブレーションの機構
      • 5. レーザーアブレーションによる薄膜およびナノ微粒子作製
      • 6. レーザーアブレーションの化学反応への応用
      • 7. 高分子のレーザーアブレーション
      • 8. レーザー光照射による高分子の表面改質
      • 9. レーザーアブレーションによる高分子および有機薄膜・ナノ微粒子作製
      • 10. レーザーアブレーションの医療応用
      • 11. 新しい光源を用いたアブレーション
      • 12. おわりに
    • 5. レーザープラズマ
      • 1. レーザープラズマとは
      • 2. レーザープラズマの挙動
      • 3. レーザープラズマの分光学的特長
      • 4. 金属プラズマの温度と電子密度
      • 5. シールドガスプラズマの温度
      • 6. レーザー誘起プラズマによるビーム吸収機構
      • 7. 入射レーザービームの散乱損失
    • 6. 過去と現在の比較
      • 1. はじめに
      • 2. プロセス基礎過程:’60~ ’70年代
      • 3. プロセス基礎過程:’80年代
      • 4. プロセス基礎過程:’90年代半ば以降
      • 5. おわりに
  • 第3章 プロセス装置
    • 1. プロセス装置の基本構成
      • 1. プロセス装置の基本的構成要素
      • 2. 位置決め機構
      • 3. レーザービームの伝送方式
    • 2. プロセス用レーザー
      • 1. エキシマレーザー
      • 2. CO2レーザー
      • 3. 高出力半導体レーザー
      • 4. 半導体レーザー励起高出力ロッドレーザー
      • 5. ディスクレーザー
      • 6. ファイバーレーザー
      • 7. Qスイッチ発振固体レーザー
      • 8. 波長変換を利用した短波長レーザー
      • 9. フェムト秒レーザー
    • 3. プロセス制御システム
      • 1. 光学系
      • 2. ステージ
      • 3. その他
    • 4. プロセス装置の性能評価
      • 1.はじめに
      • 2. 低温多結晶(poly‐ )Si TFT液晶ディスプレイ
      • 3. レーザー結晶化アニールプロセス
      • 4. エキシマレーザーアニーラ
      • 5. プロセスと装置仕様
      • 6. プロセス装置の性能評価
      • 7. おわりに
  • 第4章 マクロレーザープロセシング
    • 1. レーザーマクロ加工の種類と基礎現象
      • 1. レーザーマクロ加工の種類と特長
      • 2. 金属による光吸収の理論
      • 3. 斜め入射光の反射と吸収
      • 4. 吸収率の温度依存性
      • 5. キーホールの形成と実効ビーム吸収
    • 2. レーザー穴あけ
      • 1. 概要
      • 2. 穴加工の実際
    • 3. レーザー切断
      • 1. 概要
      • 2. 切断加工の実際
    • 4. レーザー溶接
      • 1. レーザー溶接に使われる発振器
      • 2. レーザー溶接における母材入熱形態
      • 3. レーザー溶接の特徴
      • 4. レーザー溶接における溶込み深さと雰囲気圧力
      • 5. 溶込みに及ぼす各種溶接パラメーターの影響
      • 6. パルスレーザー溶接における欠陥発生と抑制法
      • 7. 連続レーザー溶接における欠陥発生と防止策
      • 8. 新しいレーザーの出現と溶接への適用
      • 9. ハイブリッド溶接
      • 10. レーザー溶接の産業応用
    • 5. はんだ付およびブレイジング
      • 1. レーザーはんだ付
      • 2. レーザーブレイジング
    • 6. 変態硬化および溶融硬化
      • 1. はじめに
      • 2. レーザーによる変態硬化
      • 3. レーザーによる溶融硬化
      • 4. 今後の展開
    • 7. 非平衡金属組織形成およびアモルファス相の結晶
      • 1. 非平衡金属組織形成
      • 2. 相変化材料のレーザー結晶化技法
    • 8. レーザービーニング
      • 1. はじめに
      • 2. レーザーピーニングの原理
      • 3. レーザーピーニングの効果
      • 4. レーザービーニングの応用
      • 5. まとめ
    • 9. レーザークラッディング
      • 1. はしがき
      • 2. レーザークラッディングの特徴と溶融特性
      • 3. レーザークラッディング機器システム
      • 4. レーザークラッディングの施工条件
      • 5. レーザークラッディングされる各種肉盛材料
      • 6. 肉盛部の欠陥と性能
      • 7. レーザークラッディングの実用例
      • 8. あとがき
    • 10. ダイレクトメタルデポジション
      • 1. はじめに
      • 2. 技術開発の歴史と現状技術
      • 3. 今後の展望
    • 11. レーザーフォーミング
      • 1. はじめに
      • 2. レーザーフォーミングの加工原理
      • 3. レーザー変形加工の実際
      • 4. コンピュータシミュレーション技術
      • 5. おわりに
    • 12. その他の表面改質・加工実用例
      • 1. はしがき
      • 2. レーザーアニーリング
      • 3. レーザー溶体化処理(脱鋭敏化処理)
      • 4. レーザー(曲げ)成形加工
      • 5. レーザー表面溶融
      • 6. レーザーピーニング
      • 7. レーザー磁区細分化(Magnetic Domain Refining)
      • 8. レーザー着色
  • 第5章 ミクロレーザープロセシング
    • 1. CVD
      • 1. はじめに
      • 2. レーザーCVDの機構
      • 3. レーザーCVDの特徴
      • 4. レーザーCVDの実際
      • 5. 最近のレーザーCVD研究例
      • 6. おわりに
    • 2. 光酸化
      • 1. はじめに
      • 2. 酸化膜形成
      • 3. 光源開発の新展開
    • 3. レーザーアニーリング
      • 1. はじめに
      • 2. 低温ポリシリコンTFT
      • 3. ELA技術
      • 4. まとめ
    • 4. エピタキシャル成長
      • 1. 薄膜合成におけるレーザーアブレーションプロセスの特徴
      • 2. 薄膜成長様式:エピタキシャル成長
      • 3. エピタキシャル成長のナノスケール制御:レーザーMBE法
      • 4. レーザーMBE法による酸化物薄膜の室温エピタキシャル成長
      • 5. ダイヤモンド薄膜のエピタキシャル成長
    • 5. エキシマレーザーリソグラフィ
      • 1. 概要
      • 2. リソグラフィ
      • 3. レジスト
      • 4. QCM法
      • 5. 露光装置
      • 6. 二光東干渉法
      • 7. 高解像力化
      • 8. OPC法
      • 9. 位相シフト法
      • 10. 変形照明
      • 11. 短波長化
      • 12. 収差
      • 13. ホトリツグラフィの最新動向
      • 14. ArF液浸リソグラフィ
      • 15. 将来展望
    • 6. プリント基板加工
      • 1. はじめに
      • 2. CO2レーザードリル装置
      • 3. UVレーザーの特徴と開発背景
      • 4. 高速UVレーザードリリングマシン【SLV-310T】
      • 5. UVレーザー加工特性
      • 6. 今後の動向
    • 7. 液晶表示装置 液晶表示装置リペア
      • 1. はじめに
      • 2. LCDの構成
      • 3. レーザーによるLCDの欠陥修正
      • 4. レーザーCVD法による修正技術
      • 5. ガスカーテンシールド法
      • 6. レーザーリベア装置の構成
      • 7. 実際のレーザーリペア装置
      • 8. おわりに
    • 8. マスクリベアー
      • 1. はじめに
      • 2. フォトマスクについて
      • 3. 欠陥の種類
      • 4. 欠陥の修正方法
      • 5. 他の欠陥修正装置
      • 6. レーザーマスクリペアの構成概要
      • 7. 半導体デバイス用レーザーマスクリペア
      • 8. LCD用レーザーCVDリペア
      • 9. おわりに
    • 9. その他の応用
      • 1. はじめに
      • 2. レーザーマーキング
      • 3. レーザー割断
      • 4. 様々なミクロレーザープロセシング
      • 5. おわりに
  • 第6章 材料創製
    • 1. 積層薄膜
      • 1. はじめに
      • 2. PLDの基礎過程
      • 3. 他の薄膜堆積法と比較したPLD法の特徴
      • 4. PLD法による積層薄膜作製における化学反応
      • 5. PLD法による積層薄膜の例
      • 6. まとめ
    • 2. カーボンナノマテリアル
      • 1. はじめに
      • 2. カーボンナノチューブ
      • 3. 単層カーボンナノホーン粒子
      • 4. プレートレットグラファイト粒子および多面体グラファイト
      • 5. ニッケル内包グラファイト性カーボンナノ粒子
    • 3. 無機ナノ粒子
      • 1. はじめに
      • 2. 気相レーザーアブレーションによるナノ粒子合成
      • 3. 液相レーザーアブレーションによるナノ粒子合成
    • 4. 液中レーザーアブレーション法による有機ナノ粒子作成
      • 1. はじめに
      • 2. 液中パルスレーザーアブレーション法
      • 3. 顔料ナノ粒子作製
      • 4. ナノ粒子の生成機構
      • 5. 今後の展開
  • 第7章 最先端加工
    • 1. 超短パルス
      • 1. はじめに
      • 2. フェムト秒レーザー加工の特徴
      • 3. 加工装置
      • 4. フェムト秒レーザー加工の応用例
      • 5. 展望
    • 2. 極短波長加工
      • 1. はじめに
      • 2. 加工用極短波長光源
      • 3. F2レーザーによる加工
      • 4. レーザープラズマ軟X線による加工
      • 5. 極短波長支援による加工
      • 6. 今後の課題および展望
    • 3. 長波長加工
      • 1. はじめに
      • 2. 赤外光と生体分子振動
      • 3. 赤外レーザーの医療応用
      • 4. 中赤外自由電子レーザーを用いた医療応用
      • 5. おわりに
    • 4. 透明材料の3次元微細加工
      • 1. はじめに
      • 2. フェムト秒干渉露光法によるSiO2ガラス内部の加工
      • 3. おわりに
    • 5. 近接場加工
      • 1. はじめに
      • 2. 光近接場
      • 3. 光近接場の発生源
      • 4. 開口型プローブを利用した近接場加工
      • 5. フォトマスクを利用した近接場加工
      • 6. 表面プラズモン共鳴を利用した近接場加工
      • 7. さいごに
    • 6. 表面レリーフ型回折格子
      • 1. はじめに
      • 2. レーザー2光東干渉法による回折格子の作製
      • 3. ナノ秒レーザーによる回折素子の直接形成
      • 4. フェムト秒レーザーによる回折素子の直接形成
      • 5. 今後の展開
    • 7. LIPSS
      • 1. はじめに
      • 2. 多光東干渉型によるLIPSS形成
      • 3. 単一光東照射型によるLIPSS形成
      • 4. その他のLIPSS形成
    • 8. 最先端加工
      • 1. はじめに
      • 2. 光メモリの記録密度
      • 3. マスタリングにおけるレーザープロセシング
      • 4. データの記録・再生におけるレーザープロセシング
      • 5. まとめ
    • 9. 光導波路
      • 1. はじめに
      • 2. エキシマレーザー照射による導波路形成
      • 3. フェムト秒レーザー照射による導波路形成
    • 10. フォトニック結晶
      • 1. はじめに
      • 2. フォトニック結晶、およびそれを用いたフォトニックデバイス
      • 3. 集光フェムト秒レーザー加工によるフォトニック結晶の作製
      • 4. フェムト秒レーザー干渉加工によるフォトニック結晶の作製
      • 5. おわりに
  • 第8章 レーザーと安全・環境
    • 1. レーザークリーニング・レーザー除染
      • 1. はじめに
      • 2. レーザークリーニングの概要
      • 3. レーザークリーニングの原理
      • 4. レーザー除染
      • 5. 今後の展開とまとめ
    • 2. レーザー剥離技術
      • 1. はじめに
      • 2. レーザーレジスト剥離装置
      • 3. 剥離実験結果
      • 4. 剥離のメカニズム
      • 5. 従来技術との比較
      • 6. おわりに
    • 3. レーザー微量分析技術
      • 1. はじめに
      • 2. 原理
      • 3. 特徴
      • 4. 応用例
    • 4. レーザープラスチック分別技術
    • 5. レーザー極微量分析技術
      • 1. はじめに
      • 2. RIMMPAの原理
      • 3. RIMMPAの主要機器
      • 4. RIMMPA実測データ
      • 5. RIMMPAの物理的描像
      • 6. RIMMPAと従来機器との比較
      • 7. RIMMPAの活用先
    • 6. レーザー超音波法
      • 1. はじめに
      • 2. レーザー超音波法の概要
      • 3. レーザー超音波システムの構成
      • 4. レーザー超音波システムの適用事例
      • 5. レーザー超音波法の今後の展開とまとめ
    • 7. レーザーブレイジング
      • 1. はじめに
      • 2. レーザー事故発生状況
      • 3. 最大許容露光量(MPE)、被ばく放出限界(AEL)
      • 4. 国際規格IEC 60825-1の適用
      • 5. 新しいJIS C 6802(2005)によるレーザーのクラス分け
      • 6. 製造上の要件、使用者の要件
      • 7. レーザー事故の発生防止策
      • 8. まとめ
  • 第9章 プロセシングの今後の展望
    • 1. 最先端加工技術の実用化
      • 1. 最先端加工技術・光産業の現状
      • 2. 先端材料と光との相互作用の基礎
      • 3. 加工特性のパルス幅依存性
      • 4. 加工用超短パルスレーザー開発
      • 5. 新しい最先端プロセシング分野
    • 2. 化学IC
      • 1. マイクロ化学デバイス入門
      • 2. マイクロスケールでの分析と合成
      • 3. 化学lCのコンセプト
      • 4. 化学ICの特長
      • 5. 立体マイクロ構造のためのマイクロナノ光造形法
      • 6. マイクロ光造形法を用いた製作
      • 7. 化学ICファミリーチップ
      • 8. 化学ICの構造と機能
      • 9. チップ内での無細胞蛋白合成
      • 10. まとめと展望
    • 3. フェムト秒レーザーによる有機分子・たんぱく質の結晶化
      • 1. はじめに
      • 2. 光化学反応による結晶化
      • 3. レーザーの光電場による結晶化
      • 4. フェムト秒レーザーアブレーションにより誘起される新しい結晶化メカニズム
      • 5. 今後の展望
    • 4. レーザーマニピュレーション
      • 1. はじめに
      • 2. レーザーマニピュレーションの歴史
      • 3. 光トラッピングの原理
      • 4. レーザートラッピングが適用可能な粒子サイズ
      • 5. レーザーマニピュレーション装置
      • 6. 複数の微粒子の同時操作
      • 7. レーザーマニピュレーションを用いたナノ・マイクロプロセシング
  • 用語索引
  • むすび
  • 編集後記

レーザープロセシング応用便覧 2006年5月23日発行・編集委員長
増原 宏 大阪大学大学院工学研究科教授

・副委員長
松縄 朗 大阪大学名誉教授

・編集委員
岡田 龍雄 九州大学大学院システム情報科学研究所 教授
小原 實 慶應義塾大学理工学部電子工学科教授
杉岡 幸次 (独)理化学研究所 レーザー物理工学研究室 専任研究員
坪井 泰之 北海道大学理学研究科助教授
豊田 浩一 東京理科大学基礎工学部教授
西井 準治 (独)産業技術総合研究所 ガラス材料技術グループ長
藤田 雅之 (財)レーザー技術総合研究所 主任研究員
三澤 弘明 北海道大学電子科学研究所ナノテクセンター長 教授
村上 浩一 筑波大学物理工学系教授
鷲尾 邦彦 (有)パラダイムレーザーリサーチ代表取締役

・顧問
難波 進 大阪大学名誉教授