第７章　最先端加工

レーザープロセシング応用便覧

第７章 最先端加工

• 1. 超短パルス
  • 1. はじめに
  • 2. フェムト秒レーザー加工の特徴
    • 2.1 多光子吸収
    • 2.2 フェムト秒レーザー加工の特徴
  • 3. 加工装置
    • 3.1 フェムト秒レーザー装置
    • 3.2 光学系
  • 4. フェムト秒レーザー加工の応用例
    • 4.1 集光照射による感光性樹脂の微細加工
    • 4.2 透明固体内部の加工
    • 4.3 フェムト秒レーザーによる多点同時加工
    • 4.4 その他の応用

  • 5. 展望
• 2. 極短波長加工
  • 1. はじめに
    • 1.1 加工解像度の改善
    • 1.2 吸収係数の増大
    • 1.3 電子励起,光イオン化,光解離の誘起
  • 2. 加工用極短波長光源
  • 3. F²レーザーによる加工
    • 3.1 加エシステム
    • 3.2 アブレーション加工
    • 3.3 屈折率制御
    • 3.4 シリコーンゴムの加工・改質
    • 3.5 Lab-on-a-chipデバイスヘの応用
  • 4. レーザープラズマ軟X線による加工
  • 5. 極短波長支援による加工
  • 6. 今後の課題および展望
• 3. 長波長加工
  • 1. はじめに
  • 2. 赤外光と生体分子振動
  • 3. 赤外レーザーの医療応用
  • 4. 中赤外自由電子レーザーを用いた医療応用
  • 5. おわりに
• 4. 透明材料の3次元微細加工
  • 1. はじめに
  • 2. フェムト秒干渉露光法によるSiO²ガラス内部の加工
    • 2.1 フェムト秒干渉露光装置
    • 2.2 透明試料内部への回折格子の書き込み
    • 2.3 内部加工におけるチャープパルスの効果
    • 2.4 LiF単結晶への光導波路と分布帰還型カラーセンターレーザーの作製
  • 3. おわりに
• 5. 近接場加工
  • 1. はじめに
  • 2. 光近接場
  • 3. 光近接場の発生源
  • 4. 開口型プローブを利用した近接場加工
  • 5. フォトマスクを利用した近接場加工
  • 6. 表面プラズモン共鳴を利用した近接場加工
  • 7. さいごに
• 6. 表面レリーフ型回折格子
  • 1. はじめに
  • 2. レーザー2光東干渉法による回折格子の作製
  • 3. ナノ秒レーザーによる回折素子の直接形成
    • 3.1 材料面での工夫
    • 3.2 プロセス面での工夫(LIBWE法)
  • 4. フェムト秒レーザーによる回折素子の直接形成
  • 5. 今後の展開
• 7. LIPSS
  • 1. はじめに
  • 2. 多光東干渉型によるLIPSS形成
  • 3. 単一光東照射型によるLIPSS形成
  • 4. その他のLIPSS形成
• 8. 最先端加工
  • 1. はじめに
  • 2. 光メモリの記録密度
  • 3. マスタリングにおけるレーザープロセシング
    • 3.1 深紫外光を用いた高密度マスタリング
    • 3.2 高NA化による高密度マスタリング
    • 3.3 超解像性を利用した高密度マスタリング
  • 4. データの記録・再生におけるレーザープロセシング
    • 4.1 ビットの微小化による高密度記録
    • 4.2 多層データ記録・再生による高密度化
  • 5. まとめ
• 9. 光導波路
  • 1. はじめに
  • 2. エキシマレーザー照射による導波路形成
    • 2.1 レーザー誘起屈折率変化の原理
    • 2.2 導波路デバイスのレーザートリミング
    • 2.3 チャネル導波路の作製
    • 2.4 耐熱性に優れたチャネル導波路および導波路フィルターの作製
  • 3. フェムト秒レーザー照射による導波路形成
    • 3.1 水平方向走査法
    • 3.2 光軸方向走査法(フィラメンテーション法)
• 10. フォトニック結晶
  • 1. はじめに
  • 2. フォトニック結晶、およびそれを用いたフォトニックデバイス
  • 3. 集光フェムト秒レーザー加工によるフォトニック結晶の作製
  • 4. フェムト秒レーザー干渉加工によるフォトニック結晶の作製
  • 5. おわりに