レーザープロセシング応用便覧
第２章 プロセス（加工）技術の基礎
- 1. レーザーの基礎
- 1. レーザーの語源とレーザーの歴史
- 2. 自然放出,誘導放出
- 3. 光の吸収と増幅
- 4. スペクトル幅
- 5. 共振器、励起源、レーザー媒質、モード
- 5.1 共振器
- 5.2 励起源
- 5.3 レーザー媒質代表例
- 5.4 大出力を得る方法
- 5.5 増幅の飽和
- 5.6 モード
- 6. レーザー光の性質
- 6.1 単色性
- 6.2 超短パルス
- 6.3 指向性
- 6.4 レーザーパワー
- 6.5 そのほかのレーザー光の性質
- 2. レーザープロセス（加工）の基礎過程
- 3. レーザー光分解
- 1. はじめに
- 2. レーザー光分解過程の分類
- 3. 種々の反応場における光分解プロセシング（加工）
- 4. プロセス（加工）の空間分解能の向上
- 5. 様々なレーザー光分解プロセス（レーザー光分解加工）
- 4. レーザーアブレーション
- 1. 緒言
- 2. アブレーション研究の歴史
- 3. アブレーション概論
- 4. アブレーションの機構
- 5. レーザーアブレーションによる薄膜およびナノ微粒子作製
- 6. レーザーアブレーションの化学反応への応用
- 7. 高分子のレーザーアブレーション
- 8. レーザー光照射による高分子の表面改質
- 9. レーザーアブレーションによる高分子および有機薄膜・ナノ微粒子作製
- 10. レーザーアブレーションの医療応用
- 11. 新しい光源を用いたアブレーション
- 12. おわりに
- 5. レーザープラズマ
- 1. レーザープラズマとは
- 2. レーザープラズマの挙動
- 3. レーザープラズマの分光学的特長
- 4. 金属プラズマの温度と電子密度
- 5. シールドガスプラズマの温度
- 6. レーザー誘起プラズマによるビーム吸収機構
- 7. 入射レーザービームの散乱損失
- 6. 過去と現在の比較
- 1. はじめに
- 2. プロセス（加工）基礎過程:’60～ ’70年代
- 3. プロセス（加工）基礎過程:’80年代
- 4. プロセス（加工）基礎過程:’90年代半ば以降
- 5. おわりに
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