レーザープロセシング応用便覧

第2章 プロセス技術の基礎

  • 1. レーザーの基礎
    • 1. レーザーの語源とレーザーの歴史
    • 2. 自然放出,誘導放出
    • 3. 光の吸収と増幅
    • 4. スペクトル幅
    • 5. 共振器、励起源、レーザー媒質、モード
      • 5.1 共振器
      • 5.2 励起源
      • 5.3 レーザー媒質代表例
      • 5.4 大出力を得る方法
      • 5.5 増幅の飽和
      • 5.6 モード
    • 6. レーザー光の性質
      • 6.1 単色性
      • 6.2 超短パルス
      • 6.3 指向性
      • 6.4 レーザーパワー
      • 6.5 そのほかのレーザー光の性質

  • 2. レーザープロセスの基礎過程
  • 3. レーザー光分解
    • 1. はじめに
    • 2. レーザー光分解過程の分類
    • 3. 種々の反応場における光分解プロセシング
    • 4. プロセスの空間分解能の向上
    • 5. 様々なレーザー光分解プロセス
  • 4. レーザーアブレーション
    • 1. 緒言
    • 2. アブレーション研究の歴史
    • 3. アブレーション概論
    • 4. アブレーションの機構
    • 5. レーザーアブレーションによる薄膜およびナノ微粒子作製
    • 6. レーザーアブレーションの化学反応への応用
    • 7. 高分子のレーザーアブレーション
    • 8. レーザー光照射による高分子の表面改質
    • 9. レーザーアブレーションによる高分子および有機薄膜・ナノ微粒子作製
    • 10. レーザーアブレーションの医療応用
    • 11. 新しい光源を用いたアブレーション
    • 12. おわりに
  • 5. レーザープラズマ
    • 1. レーザープラズマとは
    • 2. レーザープラズマの挙動
    • 3. レーザープラズマの分光学的特長
    • 4. 金属プラズマの温度と電子密度
    • 5. シールドガスプラズマの温度
    • 6. レーザー誘起プラズマによるビーム吸収機構
    • 7. 入射レーザービームの散乱損失
  • 6. 過去と現在の比較
    • 1. はじめに
    • 2. プロセス基礎過程:’60~ ’70年代
    • 3. プロセス基礎過程:’80年代
    • 4. プロセス基礎過程:’90年代半ば以降
    • 5. おわりに

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