レーザープロセシング応用便覧

第8章 レーザーと安全・環境

  • 1. レーザークリーニング・レーザー除染
    • 1. はじめに
    • 2. レーザークリーニングの概要
    • 3. レーザークリーニングの原理
    • 4. レーザー除染
    • 5. 今後の展開とまとめ
  • 2. レーザー剥離技術
    • 1. はじめに
    • 2. レーザーレジスト剥離装置
    • 3. 剥離実験結果
      • 3.1 パルス幅依存性
      • 3.2 基板材料依存性
      • 3.3 剥離後の不純物検査
    • 4. 剥離のメカニズム
    • 5. 従来技術との比較
    • 6. おわりに
  • 3. レーザー微量分析技術
    • 1. はじめに
    • 2. 原理
    • 3. 特徴
    • 4. 応用例
  • 4. レーザープラスチック分別技術
  • 5. レーザー極微量分析技術
    • 1. はじめに
    • 2. RIMMPAの原理
    • 3. RIMMPAの主要機器
    • 4. RIMMPA実測データ
    • 5. RIMMPAの物理的描像
    • 6. RIMMPAと従来機器との比較
    • 7. RIMMPAの活用先
  • 6. レーザー超音波法
    • 1. はじめに
    • 2. レーザー超音波法の概要
      • 2.1 レーザーによる超音波の送信
      • 2.2 レーザーによる超音波の受信
    • 3. レーザー超音波システムの構成
    • 4. レーザー超音波システムの適用事例
      • 4.1 表面き裂検査
      • 4.2 裏面および内在欠陥検査
      • 4.3 オンライン配管板厚測定
      • 4.4 複合材料の剥離検査
    • 5. レーザー超音波法の今後の展開とまとめ
  • 7. レーザーブレイジング
    • 1. はじめに
    • 2. レーザー事故発生状況
    • 3. 最大許容露光量(MPE)、被ばく放出限界(AEL)
    • 4. 国際規格IEC 60825-1の適用
    • 5. 新しいJIS C 6802(2005)によるレーザーのクラス分け
    • 6. 製造上の要件、使用者の要件
    • 7. レーザー事故の発生防止策
    • 8. まとめ