第８章　レーザーと安全・環境

レーザープロセシング応用便覧

第８章 レーザーと安全・環境

• 1. レーザークリーニング・レーザー除染
  • 1. はじめに
  • 2. レーザークリーニングの概要
  • 3. レーザークリーニングの原理
  • 4. レーザー除染
  • 5. 今後の展開とまとめ
• 2. レーザー剥離技術
  • 1. はじめに
  • 2. レーザーレジスト剥離装置
  • 3. 剥離実験結果
    • 3.1 パルス幅依存性
    • 3.2 基板材料依存性
    • 3.3 剥離後の不純物検査
  • 4. 剥離のメカニズム
  • 5. 従来技術との比較
  • 6. おわりに

• 3. レーザー微量分析技術
  • 1. はじめに
  • 2. 原理
  • 3. 特徴
  • 4. 応用例
• 4. レーザープラスチック分別技術
• 5. レーザー極微量分析技術
  • 1. はじめに
  • 2. RIMMPAの原理
  • 3. RIMMPAの主要機器
  • 4. RIMMPA実測データ
  • 5. RIMMPAの物理的描像
  • 6. RIMMPAと従来機器との比較
  • 7. RIMMPAの活用先
• 6. レーザー超音波法
  • 1. はじめに
  • 2. レーザー超音波法の概要
    • 2.1 レーザーによる超音波の送信
    • 2.2 レーザーによる超音波の受信
  • 3. レーザー超音波システムの構成
  • 4. レーザー超音波システムの適用事例
    • 4.1 表面き裂検査
    • 4.2 裏面および内在欠陥検査
    • 4.3 オンライン配管板厚測定
    • 4.4 複合材料の剥離検査
  • 5. レーザー超音波法の今後の展開とまとめ
• 7. レーザーブレイジング
  • 1. はじめに
  • 2. レーザー事故発生状況
  • 3. 最大許容露光量(MPE)、被ばく放出限界(AEL)
  • 4. 国際規格IEC 60825-1の適用
  • 5. 新しいJIS C 6802(2005)によるレーザーのクラス分け
  • 6. 製造上の要件、使用者の要件
  • 7. レーザー事故の発生防止策
  • 8. まとめ