レーザープロセシング（レーザー加工）応用便覧

レーザープロセシング（レーザー加工）応用便覧　レーザー学会編

目次

• 第１章 プロセシング（加工）入門
  • 1. プロセシング（加工）の歴史
    • 1. レーダー(RADAR :からレーザー(LASER)へ
    • 2. レーザープロセシング（レーザー加工）
    • 3. レーザーとの長いつきあい
  • 2. プロセシング（加工）入門基礎
    • 1. サイエンスに支えられたプロセシング
    • 2. レーザープロセシング（レーザー加工）と時間分解測定
    • 3. レーザーアブレーションにおける温度上昇と表面乱れの実時間測定
    • 4. フェムト秒プロセスはなぜ非熱過程か
    • 5. おわりに
• 第２章 プロセス（加工）技術の基礎
  • 1. レーザーの基礎
    • 1. レーザーの語源とレーザーの歴史
    • 2. 自然放出,誘導放出
    • 3. 光の吸収と増幅
    • 4. スペクトル幅
    • 5. 共振器、励起源、レーザー媒質、モード
    • 6. レーザー光の性質
  • 2. レーザープロセス（レーザー加工）の基礎過程
    • 1. 光物理・光化学初期過程
    • 2. レーザープロセス（レーザー加工）の基礎過程
  • 3. レーザー光分解
    • 1. はじめに
    • 2. レーザー光分解過程の分類
    • 3. 種々の反応場における光分解プロセシング
    • 4. プロセス（加工）の空間分解能の向上
    • 5. 様々なレーザー光分解プロセス
  • 4. レーザーアブレーション
    • 1. 緒言
    • 2. アブレーション研究の歴史
    • 3. アブレーション概論
    • 4. アブレーションの機構
    • 5. レーザーアブレーションによる薄膜およびナノ微粒子作製
    • 6. レーザーアブレーションの化学反応への応用
    • 7. 高分子のレーザーアブレーション
    • 8. レーザー光照射による高分子の表面改質
    • 9. レーザーアブレーションによる高分子および有機薄膜・ナノ微粒子作製
    • 10. レーザーアブレーションの医療応用
    • 11. 新しい光源を用いたアブレーション
    • 12. おわりに
  • 5. レーザープラズマ
    • 1. レーザープラズマとは
    • 2. レーザープラズマの挙動
    • 3. レーザープラズマの分光学的特長
    • 4. 金属プラズマの温度と電子密度
    • 5. シールドガスプラズマの温度
    • 6. レーザー誘起プラズマによるビーム吸収機構
    • 7. 入射レーザービームの散乱損失
  • 6. 過去と現在の比較
    • 1. はじめに
    • 2. プロセス基礎過程:’60～ ’70年代
    • 3. プロセス基礎過程:’80年代
    • 4. プロセス基礎過程:’90年代半ば以降
    • 5. おわりに
• 第３章 プロセス（加工）装置
  • 1. プロセス（加工）装置の基本構成
    • 1. プロセス（加工）装置の基本的構成要素
    • 2. 位置決め機構
    • 3. レーザービームの伝送方式
  • 2. プロセス用レーザー
    • 1. エキシマレーザー
    • 2. CO₂レーザー
    • 3. 高出力半導体レーザー
    • 4. 半導体レーザー励起高出力ロッドレーザー
    • 5. ディスクレーザー
    • 6. ファイバーレーザー
    • 7. Qスイッチ発振固体レーザー
    • 8. 波長変換を利用した短波長レーザー
    • 9. フェムト秒レーザー
  • 3. プロセス（加工）制御システム
    • 1. 光学系
    • 2. ステージ
    • 3. その他
  • 4. プロセス（加工）装置の性能評価
    • 1.はじめに
    • 2. 低温多結晶(poly‐ )Si TFT液晶ディスプレイ
    • 3. レーザー結晶化アニールプロセス
    • 4. エキシマレーザーアニーラ
    • 5. プロセスと装置仕様
    • 6. プロセス装置の性能評価
    • 7. おわりに
• 第４章 マクロレーザープロセシング（レーザーマクロ加工）
  • 1. レーザーマクロ加工の種類と基礎現象
    • 1. レーザーマクロ加工の種類と特長
    • 2. 金属による光吸収の理論
    • 3. 斜め入射光の反射と吸収
    • 4. 吸収率の温度依存性
    • 5. キーホールの形成と実効ビーム吸収
  • 2. レーザー穴あけ
    • 1. 概要
    • 2. 穴加工の実際
  • 3. レーザー切断
    • 1. 概要
    • 2. 切断加工の実際
  • 4. レーザー溶接
    • 1. レーザー溶接に使われる発振器
    • 2. レーザー溶接における母材入熱形態
    • 3. レーザー溶接の特徴
    • 4. レーザー溶接における溶込み深さと雰囲気圧力
    • 5. 溶込みに及ぼす各種溶接パラメーターの影響
    • 6. パルスレーザー溶接における欠陥発生と抑制法
    • 7. 連続レーザー溶接における欠陥発生と防止策
    • 8. 新しいレーザーの出現と溶接への適用
    • 9. ハイブリッド溶接
    • 10. レーザー溶接の産業応用
  • 5. はんだ付およびブレイジング
    • 1. レーザーはんだ付
    • 2. レーザーブレイジング
  • 6. 変態硬化および溶融硬化
    • 1. はじめに
    • 2. レーザーによる変態硬化
    • 3. レーザーによる溶融硬化
    • 4. 今後の展開
  • 7. 非平衡金属組織形成およびアモルファス相の結晶
    • 1. 非平衡金属組織形成
    • 2. 相変化材料のレーザー結晶化技法
  • 8. レーザービーニング
    • 1. はじめに
    • 2. レーザーピーニングの原理
    • 3. レーザーピーニングの効果
    • 4. レーザービーニングの応用
    • 5. まとめ
  • 9. レーザークラッディング
    • 1. はしがき
    • 2. レーザークラッディングの特徴と溶融特性
    • 3. レーザークラッディング機器システム
    • 4. レーザークラッディングの施工条件
    • 5. レーザークラッディングされる各種肉盛材料
    • 6. 肉盛部の欠陥と性能
    • 7. レーザークラッディングの実用例
    • 8. あとがき
  • 10. ダイレクトメタルデポジション
    • 1. はじめに
    • 2. 技術開発の歴史と現状技術
    • 3. 今後の展望
  • 11. レーザーフォーミング
    • 1. はじめに
    • 2. レーザーフォーミングの加工原理
    • 3. レーザー変形加工の実際
    • 4. コンピュータシミュレーション技術
    • 5. おわりに
  • 12. その他の表面改質・加工実用例
    • 1. はしがき
    • 2. レーザーアニーリング
    • 3. レーザー溶体化処理(脱鋭敏化処理)
    • 4. レーザー(曲げ)成形加工
    • 5. レーザー表面溶融
    • 6. レーザーピーニング
    • 7. レーザー磁区細分化(Magnetic Domain Refining)
    • 8. レーザー着色
• 第５章 ミクロレーザープロセシング（レーザー加工）
  • 1. CVD
    • 1. はじめに
    • 2. レーザーCVDの機構
    • 3. レーザーCVDの特徴
    • 4. レーザーCVDの実際
    • 5. 最近のレーザーCVD研究例
    • 6. おわりに
  • 2. 光酸化
    • 1. はじめに
    • 2. 酸化膜形成
    • 3. 光源開発の新展開
  • 3. レーザーアニーリング
    • 1. はじめに
    • 2. 低温ポリシリコンTFT
    • 3. ELA技術
    • 4. まとめ
  • 4. エピタキシャル成長
    • 1. 薄膜合成におけるレーザーアブレーションプロセスの特徴
    • 2. 薄膜成長様式:エピタキシャル成長
    • 3. エピタキシャル成長のナノスケール制御:レーザーMBE法
    • 4. レーザーMBE法による酸化物薄膜の室温エピタキシャル成長
    • 5. ダイヤモンド薄膜のエピタキシャル成長
  • 5. エキシマレーザーリソグラフィ
    • 1. 概要
    • 2. リソグラフィ
    • 3. レジスト
    • 4. QCM法
    • 5. 露光装置
    • 6. 二光東干渉法
    • 7. 高解像力化
    • 8. OPC法
    • 9. 位相シフト法
    • 10. 変形照明
    • 11. 短波長化
    • 12. 収差
    • 13. ホトリツグラフィの最新動向
    • 14. ArF液浸リソグラフィ
    • 15. 将来展望
  • 6. プリント基板加工
    • 1. はじめに
    • 2. CO²レーザードリル装置
    • 3. UVレーザーの特徴と開発背景
    • 4. 高速UVレーザードリリングマシン【SLV-310T】
    • 5. UVレーザー加工特性
    • 6. 今後の動向
  • 7. 液晶表示装置 液晶表示装置リペア
    • 1. はじめに
    • 2. LCDの構成
    • 3. レーザーによるLCDの欠陥修正
    • 4. レーザーCVD法による修正技術
    • 5. ガスカーテンシールド法
    • 6. レーザーリベア装置の構成
    • 7. 実際のレーザーリペア装置
    • 8. おわりに
  • 8. マスクリベアー
    • 1. はじめに
    • 2. フォトマスクについて
    • 3. 欠陥の種類
    • 4. 欠陥の修正方法
    • 5. 他の欠陥修正装置
    • 6. レーザーマスクリペアの構成概要
    • 7. 半導体デバイス用レーザーマスクリペア
    • 8. LCD用レーザーCVDリペア
    • 9. おわりに
  • 9. その他の応用
    • 1. はじめに
    • 2. レーザーマーキング
    • 3. レーザー割断
    • 4. 様々なミクロレーザープロセシング（レーザー加工）
    • 5. おわりに
• 第６章 材料創製
  • 1. 積層薄膜
    • 1. はじめに
    • 2. PLDの基礎過程
    • 3. 他の薄膜堆積法と比較したPLD法の特徴
    • 4. PLD法による積層薄膜作製における化学反応
    • 5. PLD法による積層薄膜の例
    • 6. まとめ
  • 2. カーボンナノマテリアル
    • 1. はじめに
    • 2. カーボンナノチューブ
    • 3. 単層カーボンナノホーン粒子
    • 4. プレートレットグラファイト粒子および多面体グラファイト
    • 5. ニッケル内包グラファイト性カーボンナノ粒子
  • 3. 無機ナノ粒子
    • 1. はじめに
    • 2. 気相レーザーアブレーションによるナノ粒子合成
    • 3. 液相レーザーアブレーションによるナノ粒子合成
  • 4. 液中レーザーアブレーション法による有機ナノ粒子作成
    • 1. はじめに
    • 2. 液中パルスレーザーアブレーション法
    • 3. 顔料ナノ粒子作製
    • 4. ナノ粒子の生成機構
    • 5. 今後の展開
• 第７章 最先端加工
  • 1. 超短パルス
    • 1. はじめに
    • 2. フェムト秒レーザー加工の特徴
    • 3. 加工装置
    • 4. フェムト秒レーザー加工の応用例
    • 5. 展望
  • 2. 極短波長加工
    • 1. はじめに
    • 2. 加工用極短波長光源
    • 3. F²レーザーによる加工
    • 4. レーザープラズマ軟X線による加工
    • 5. 極短波長支援による加工
    • 6. 今後の課題および展望
  • 3. 長波長加工
    • 1. はじめに
    • 2. 赤外光と生体分子振動
    • 3. 赤外レーザーの医療応用
    • 4. 中赤外自由電子レーザーを用いた医療応用
    • 5. おわりに
  • 4. 透明材料の3次元微細加工
    • 1. はじめに
    • 2. フェムト秒干渉露光法によるSiO²ガラス内部の加工
    • 3. おわりに
  • 5. 近接場加工
    • 1. はじめに
    • 2. 光近接場
    • 3. 光近接場の発生源
    • 4. 開口型プローブを利用した近接場加工
    • 5. フォトマスクを利用した近接場加工
    • 6. 表面プラズモン共鳴を利用した近接場加工
    • 7. さいごに
  • 6. 表面レリーフ型回折格子
    • 1. はじめに
    • 2. レーザー2光東干渉法による回折格子の作製
    • 3. ナノ秒レーザーによる回折素子の直接形成
    • 4. フェムト秒レーザーによる回折素子の直接形成
    • 5. 今後の展開
  • 7. LIPSS
    • 1. はじめに
    • 2. 多光東干渉型によるLIPSS形成
    • 3. 単一光東照射型によるLIPSS形成
    • 4. その他のLIPSS形成
  • 8. 最先端加工
    • 1. はじめに
    • 2. 光メモリの記録密度
    • 3. マスタリングにおけるレーザープロセシング（レーザー加工）
    • 4. データの記録・再生におけるレーザープロセシング（レーザー加工）
    • 5. まとめ
  • 9. 光導波路
    • 1. はじめに
    • 2. エキシマレーザー照射による導波路形成
    • 3. フェムト秒レーザー照射による導波路形成
  • 10. フォトニック結晶
    • 1. はじめに
    • 2. フォトニック結晶、およびそれを用いたフォトニックデバイス
    • 3. 集光フェムト秒レーザー加工によるフォトニック結晶の作製
    • 4. フェムト秒レーザー干渉加工によるフォトニック結晶の作製
    • 5. おわりに
• 第８章 レーザーと安全・環境
  • 1. レーザークリーニング・レーザー除染
    • 1. はじめに
    • 2. レーザークリーニングの概要
    • 3. レーザークリーニングの原理
    • 4. レーザー除染
    • 5. 今後の展開とまとめ
  • 2. レーザー剥離技術
    • 1. はじめに
    • 2. レーザーレジスト剥離装置
    • 3. 剥離実験結果
    • 4. 剥離のメカニズム
    • 5. 従来技術との比較
    • 6. おわりに
  • 3. レーザー微量分析技術
    • 1. はじめに
    • 2. 原理
    • 3. 特徴
    • 4. 応用例
  • 4. レーザープラスチック分別技術
  • 5. レーザー極微量分析技術
    • 1. はじめに
    • 2. RIMMPAの原理
    • 3. RIMMPAの主要機器
    • 4. RIMMPA実測データ
    • 5. RIMMPAの物理的描像
    • 6. RIMMPAと従来機器との比較
    • 7. RIMMPAの活用先
  • 6. レーザー超音波法
    • 1. はじめに
    • 2. レーザー超音波法の概要
    • 3. レーザー超音波システムの構成
    • 4. レーザー超音波システムの適用事例
    • 5. レーザー超音波法の今後の展開とまとめ
  • 7. レーザーブレイジング
    • 1. はじめに
    • 2. レーザー事故発生状況
    • 3. 最大許容露光量(MPE)、被ばく放出限界(AEL)
    • 4. 国際規格IEC 60825-1の適用
    • 5. 新しいJIS C 6802(2005)によるレーザーのクラス分け
    • 6. 製造上の要件、使用者の要件
    • 7. レーザー事故の発生防止策
    • 8. まとめ
• 第９章 プロセシング（加工）の今後の展望
  • 1. 最先端加工技術の実用化
    • 1. 最先端加工技術・光産業の現状
    • 2. 先端材料と光との相互作用の基礎
    • 3. 加工特性のパルス幅依存性
    • 4. 加工用超短パルスレーザー開発
    • 5. 新しい最先端プロセシング（加工）分野
  • 2. 化学IC
    • 1. マイクロ化学デバイス入門
    • 2. マイクロスケールでの分析と合成
    • 3. 化学lCのコンセプト
    • 4. 化学ICの特長
    • 5. 立体マイクロ構造のためのマイクロナノ光造形法
    • 6. マイクロ光造形法を用いた製作
    • 7. 化学ICファミリーチップ
    • 8. 化学ICの構造と機能
    • 9. チップ内での無細胞蛋白合成
    • 10. まとめと展望
  • 3. フェムト秒レーザーによる有機分子・たんぱく質の結晶化
    • 1. はじめに
    • 2. 光化学反応による結晶化
    • 3. レーザーの光電場による結晶化
    • 4. フェムト秒レーザーアブレーションにより誘起される新しい結晶化メカニズム
    • 5. 今後の展望
  • 4. レーザーマニピュレーション
    • 1. はじめに
    • 2. レーザーマニピュレーションの歴史
    • 3. 光トラッピングの原理
    • 4. レーザートラッピングが適用可能な粒子サイズ
    • 5. レーザーマニピュレーション装置
    • 6. 複数の微粒子の同時操作
    • 7. レーザーマニピュレーションを用いたナノ・マイクロプロセシング（加工）