VIII編 レーザーのエネルギー応用
34章 レーザープロセシング
- 34・1 概説
- 34・1・1 レーザー加工の現状
- 34・1・2 レーザー加工の将来展望
- 34・2 レーザー加工の基礎
- 34・2・1 レーザー加工の原理
- 34・2・2 レーザー加工の特徴
- 34・2・3 レーザー加工に影響する諸因子と加工の種類
- 34・3 加工用光源と光学系
- 34・3・1 主な加工用光源の種類と特徴
- 34・3・2 加工用光学系
- 34・4 レーザー加工における安全対策
- 34・4・1 製造業者への要求事項
- 34・4・2 使用者のためのレーザー安全に関する要約
- 34・4・3 作業形態と安全指導
- 34・4・4 クラス分けの留意点
- 34・4・5 高出力レーザーによる材料加工時の安全設計留意点
- 34・4・6 迷走ビーム対策
- 34・4・7 保護めがねの選定
- 34・4・8 使用者の教育・訓練
- 34・4・9 基本的なレーザー安全設計
- 34・4・10 その他の保守点検および組立調整作業
35章 レーザー産業応用
- 35・1 概説
- 35・2 鉄鋼産業重工業での応用
- 35・3 自動車産業での応用
- 35・3・1 レーザー溶接の応用
- 35・3・2 レーザー切断・穴あけ加工およびマーキング加工の応用
- 35・3・3 レーザー表面処理の応用
- 35・4 電気・電子・情報産業での応用
- 35・4・1 総説
- 35・4・2 半導体のレーザーリソグラフィー
- 35・4・3 ポリシリコン膜のレーザー結晶化
- 35・4・4 フォトマスク・LCDなどのリペアリング
- 35・4・5 電子回路部品のトリミング
- 35・4・6 ウェーハ・電子部品などのマーキング
- 35・4・7 回路基板などの穴あけ
- 35・4・8 電子材料のレーザー切断
- 35・4・9 電気・電子部品の精密溶接
- 35・4・10 磁気周辺装置・機構部品への応用
- 35・4・11 光通信用ガラス材料・デバイスへの応用
- 35・5 医療機器製造プロセスへの応用
- 35・5・1 医療機器と医療機器産業
- 35・5・2 医療機器におけるレーザー加工応用事例
36章 化学への応用
- 36・1 概説
- 36・1・1 レーザー化学(全般)関係の著作とレビュー
- 36・1・2 レーザーの化学反応
- 36・2 分子の光解離反応
- 36・2・1 振動励起による赤外多光子解離過程
- 36・2・2 電子励起による直接解離過程
- 36・2・3 電子励起による前期解離過程
- 36・2・4 光増感エネルギー移動による分子振動
- 36・4 ポリマーのレーザー光化学
- 36・4・1 ポリマーのレーザー光化学の基礎
- 36・5 多光子イオン化
- 36・5・1 共鳴多光子イオン化,非共鳴多光子イオン化
- 36・5・2 イオン化による微量分析
- 36・5・3 高励起有機分子
- 36・6 産業界での化学応用の展望
- 36・6・1 分析技術への応用
- 36・6・2 レーザー樹脂溶着(ポリマー溶接)とポリマー縫製
- 36・6・3 表面改質
- 36・6・4 マイクロ化学への応用
37章 レーザーアブレーション応用
- 37・1 概説
- 37・2 レーザーアブレーションの基礎
- 37・2・1 アブレーションのメカニズム
- 37・2・2 放出粒子のダイナミクス
- 37・2・3 デブリーの発生と抑制
- 37・3 新材料・デバイスの創製
- 37・3・1 新機性薄膜の作成
- 37・3・2 ナノ微粒子,ナノチューブなどのナノ構造の創製
- 37・3・3 超伝導デバイスの作製
- 37・3・4 量子構造デバイスの作製
- 37・3・5 直接描画システム
- 37・4 環境・エネルギー分野における応用
- 37・4・1 レーザーピーニング
- 37・4・2 レーザークリーニング
- 37・4・3 微量元素分析
- 37・5 バイオ・医療分野における応用
- 37・5・1 医療器具加工
- 37・5・2 バイオ・医療分野におけるレーザー光源
- 37・6 先端アブレーション加工
- 37・6・1 フェムト秒レーザーアブレーション
- 37・6・2 F2レーザーアブレーション
- 37・6・3 新手法による加工
- 執筆委員
- 34章
渡部武弘(千葉大学)
山中圭一郎(松下電器産業)
木村盛一郎(小池酸素工業) - 35章
南田 勝弘(日銭テクノリサーチ)
安田 耕三(川崎重工業)
柴田 公博(日産自動車)
鷲尾 邦彦(パラダイムレーザーリサーチ)
笠間 邦彦(NECエレクトロニクス)
鮫島 俊之(東京農工大学工学部)
吉野 洋一(レーザーフロントテクノロジーズ)
堀越 聡(レーザーフロントテクノロジーズ)
伊藤 享敏(芝浦エレクトロニクス)
佐藤 行雄(三菱電機)
小山 博隆(芝浦エレクトロニクス)
中村 強(レーザーフロントテクノロジーズ)
田中 健一郎(松下電工)
坪井 昭彦(ファインプロセス) - 36章
佐藤博保(放送大学)
川崎昌博(京都大学)
山内薫(東京大学)
西尾悟(立命館大学)
中島信昭(大阪市立大学)
新納弘之(産業技術総合研究所) - 37章
岡田龍雄(九州大学)
吉本譲(東京工業大学)
小海文夫(三重大学)
円福敬二(九州大学)
山田由佳(松下電器産業)
川上裕二(住友金属鉱山)
小長井主税(東芝)
林健一(ニデック)
杉岡幸次(理化学研究所)
- 34章