第5章 ミクロレーザープロセシング

9. その他の応用

著者:湯浅 広士

1. はじめに

 レーザーは、レンズ等で集光するこで、非常に小さい領域にエネルギーを集中して加工することができるため、被加工物の加工点周囲への熱影響、熱変形を小さく抑えることができる。また、光による非接触加工であるため、工具の磨耗や破損などの心配が無く、フレキシブルでクリーンな加工が可能である。従ってレーザー加工は、部品の高精度、高信頼性を必要とする微細加工、薄膜加工に適しており、エレクトロニクス分野では、表1に示すように、数多くのレーザー微細加工技術が使われているし2)。また、近年では、特に、携帯電話やノートPC、デジタルカメラなどのモバイル機器などの小型、高機能化が進み、これらに用いられる各種の構成部品の小型、薄型化がなされている。このため、それぞれの製品に要求される加工品質が高度化するとともに、新しい材料や新しい応用の出現により、従来とは異なる新しいレーザー加工プロセスも必要となってきている。
 ここでは、レーザー溶接などと並ぶ大きな市場を有するレーザーマーキングを中心に、新しい応用例としてのレーザー割断など、前節までに解説されていないミクロレーザープロセシングの応用例について、簡単に記述する。

2. レーザーマーキング

 レーザーマーキングは、レーザー光を用いて物質の表面を除去したり、変質させたりすることで、レーザー光を照射した部分とそれ以外とにコントラストをつけて、文字、ロゴマークなどの意匠、バーコードなどのパターンを形成するものである。従来、マーキングは、インク捺印やラベル、印刷などの方法で行われていたが、レーザーマーキングは、

  • インクなどに比べ、文字かすれなどが発生しない
  • 様々な文字、マークに対応が可能
  • マーキング内容をフレキシブルに変更できる
  • クリーンで省資源

などの利点があり、急速に普及、発展した。特に固体レーザー加工機市場では、国内総生産額のおよそ1/3を占める規模を有している3)

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