第４章　5.1 レーザーはんだ付

1.1 はじめに

 レーザーはんだ付とは主にはんだゴテや熱風などの代わりにレーザー光を熱源としてはんだを溶融させ、接合物（たとえばプリント基板の銅箔パターンや電子部品のリード）と溶融後凝固したはんだとの間に合金層を生成して電気的•機械的に接合する技術である。
 電子業界で使用されているはんだは従来Sn-Pb（錫一鉛）系のものがほとんどであったが、近年RoHS指令による“鉛フリー”への移行（2006年7月より、有害物質である鉛を全廃に向けて、鉛を含まないはんだに切り替えてゆく）により、Sn—Ag—Cu（錫一銀一銅）系のはんだが日本では主流になっている。
はんだ付工法の中で、熱に弱い部品（CCD素子やコネクタなど）や、製品の構造上一括はんだ付の装置（フローはんだ付装置やりフローはんだ付装置）で処理できない部品は「後付け」としてコテはんだ付が主に行われているが、鉛フリーはんだを使用すると、消耗品としてのコテ先の寿命が従来の鉛入りはんだに比べ非常に短くなるため、改善策としてレーザーはんだ付を採用されるケースも多い。
 はんだ付に使用されるレーザーは、ほとんどが半導体レーザーである。
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