第３章 プロセス（加工）装置

4. プロセス（加工）装置の性能評価

著者：楡　孝

目次

1. はじめに

生産技術としてレーザーを用いたレーザープロセシング（レーザー加工）技術の利用が増えている。
自動車産業で多く用いられている高出力C02レーザ一、YAGレーザーを利用した板金の切断、溶接。短パルスC02レーザーと高速ガルバノを利用した実装基板のビアホール加工。紫外光のエキシマレーザーを利用したインクジェットプリンタのノズル加工。エキシマレーザーをラインビームにして利用する液晶ディスプレイの低温多結晶（poly-）Si薄膜トランジスタ（TFT）形成用結晶化アニール。IC微細化のキーであるフォトリソ工程には分解能向上のための短波長光源としてKrF（λ=248nm）、ArF（λ=193nm）エキシマレーザーが使用されている。
レーザープロセス（レーザー加工）装置はデバイスや部品を製造するための装置である。従ってその仕様はそれらのデバイスや部品が必要とされる最終商品の要求を満たすためのデバイス・部品の仕様に依存する。
本節では液晶ディスプレイの低温poly-Si TFT形成用レーザー結晶化アニールを例に、プロセス（加工）と装置仕様との関係を解説し、プロセス（加工）装置の性能評価について概説する。
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