第３章 プロセス（加工）装置

2. プロセス（加工）用レーザー

8. 波長変換を利用した短波長レーザー

著者：安井　公治

目次

8.1 はじめに

 近年のデジタル産業の進展に伴い、レーザービーム本来の性質である微細なスポットに集光できることを利用した微細加工分野が拡大しつつある。携帯電話のプリント基板の穴あけは、携帯電話の軽量化を実現したキー技術であり、レーザープロセシング（レーザー加工）がデジタル産業における製造のキーツールと見なせる好例である。特に波長の短い短波長レーザーはより微細な加工に適しており、近年の出力の増大に伴い、短波長レーザーもレーザープロセシング（レーザー加工）の実用的な光源として利用されるようになってきた。
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