【膜境界からの電界シフトによる高耐力化技術】
膜設計によって高耐力化を図ることも古くから行なわれてきた技術である。基本的な多層膜原理ではフレネル反射を最大限利用するため、高反射膜ではおのおのの誘電体膜の光学厚さは4分の1波長となっている。ところがこのような設計の場合、図に見るように、レーザー光の電界強度が最大になるポイントでフレネル反射をさせることになる結果、もっとも欠陥が多い境界層に最大電界がくる。薄膜損傷の多くは境界層の欠陥吸収から始まることもあるので、
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