35・4 電気・電子・情報産業での応用

35・4・1 総説

(1) 電気・電子・情報産業とレーザー加工種々のレーザー加工

家庭やオフィス，モバイルなどのあらゆる場面において，パソコン，携帯電話，デジタルカメラ，カーナヒゲーション，大画面液晶テレビ，ブロードバンドインターネット，電子ゲームなど各種の電子機器・情報サービスの利用が近年著しく発達している．エレクトロニクス技術を駆使したこれら各種の電子機器・情報サービスが，人びとの生活をより快適に，かつ安全にするのにおおいに役立っている．このような各種の電子機器や情報サービスの実現には，モバイル・ブロードバンドアクセス用の高機能・低消費電力のCPUやシステムLSI，薄型軽量・高精細な液晶パネル，各種の薄膜電子回路部品，高密度実装基板，磁気ディスクやプリンタなどの周辺装置部品，各種光モジュールや光ファイバ増幅器，さらには高エネルギー密度のリチウムイオン二次電池などがキーコンポーネントとして必要である．これらのキーコンポーネントの製造には，より高速・高精度な加工や，より高機能・高信頼度な加工が絶えず求められている．レーザー加工は，電気・電子・情報分野において，部品の高精度・高信頼性を確保する有力な技術として早くから注目され，またオンラインの生産自動化にも適していて生産性が高いので，これらのキーコンポーネントの製造上不可欠な技術として高度化し発展している⁴⁵⁾．

今日では，材料の改質や素子形成，実装，素子調整など，キーコンポーネントの製造におけるさまざまな場面において，レーザー加工がきわめて重要な役割を担っている．表35・5に，電気・電子・情報産業におけるレーザーによる各種電子部品加工の代表的な適用事例を列挙する．

(2) 電気・電子・情報産業におけるレーザー加工の特徴

電気・電子・情報分野で用いられる各種の構成部品は，その構造や機能，材料などが多種多様であり，これに伴い，波長やパルス幅，レーザー出力などが異なる種々のレーザー加工機が用いられている．また，その工法も，切断，穴あけ，抵抗トリミング，スクライビングなどの精密除去加工や，溶接，ろう付け，はんだ付けなどのマイクロ接合加工，レーザーリソグラフィー(露光)のほか，レーザーCVDによる金属膜の局所堆積などの付加加工や，ポリシリコンのレーザーアニーリングによる改質，光ファイバや光平面回路などの屈折率の調整，あるいは，パルスレーザー照射による塑性変形を利用したリードリレーや磁気ヘッドなどの精密位置調整など，実にさまざまであり，それぞれの加工目的に適した専用加工装置が種々開発されている．