さ
最大許容露光量(maximum permissible exposure:MPE)

材料集積技術(material integration)

差周波発生(difference frequency generation:DFG)

サブバンド間遷移レーザー(intersubband transition laser)

3次元的な微細修飾(3D micro-modification)

3次元光メモリ(three dimensional optical memory)

3次元フォトニック結晶(3D photonic crystal)

3次元マイクロ光デバイス(3D micro optical device)

3次分極率(third-order polarizability)