銅薄膜の除去プロセス(Cu film removal process)とは

電気電子部品の回路基板の製作において，基板上の金属薄膜の高精度パターニングは主要な技術の一つである．現在，金属パターンの形成には数多くの工程が必要とされているが，パルスレーザーを用いてシングルショットで金属パターンを形成できれば，ドライな過程でしかも時間の短縮が可能となる．しかし，精度や品質に問題があり，これを改普するためには除去メカニズムの理解が不可欠である．熱伝導解析や除去形態の観察から，完全蒸発による除去，高温の金属に接触したポリマー基板から発生する高圧のガスによる爆発的除去，溶融金属薄膜が蒸発反跳力によって駆動され外側に押し出されることによる除去などが報告されている．→エキシマレーザーアブレーション