最先端・光・レーザーニュース Vol.683「シリコンフォトニクスの拡大に貢献する光半導体高速実装技術を開発」など
2019/10/09発行
光響からのお知らせ
1. 森林・山間部向け3Dマッピング作成「レーザーバックパック型スキャナ」の販売を開始:
現在販売中の「「バックパック型ライダー」に関し、「森林・山間部向け3Dマッピング装置/
バックパック型3Dレーザースキャナセット」の販売を開始致します。
(製品イメージ)
2. 「第11回 光・電波フォーラム(2019/11/22(金))」セミナー参加についてのお知らせ:
来月(11月)開催の上記セミナーに参加致します。
(プレゼンテーションの対象製品:予定)
3. 弊社/休業日のお知らせ(2019/10/22):
天皇陛下の「即位礼正殿の儀」に伴い、弊社では、下記の通り、休業致します。
休業日:2019/10/22(火)
弊社休業期間中、皆様にはご不便をお掛け致しますが、ご了承頂きますよう、お願い致します。
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