最先端・光・レーザーニュース Vol.683「シリコンフォトニクスの拡大に貢献する光半導体高速実装技術を開発」など
2019/10/02発行
光響からのお知らせ
1. 「LED用スクリーン式縮小コンバータ付きLaseView」（弊社オリジナル製品）」販売開始についてのお知らせ：
（製品イメージ）
本製品はインコヒーレント光専用で、発売中のオリジナル製品「大口径・高出力対応ビームプロファイラLaseView-LHB」及び「LaseViewカメラセットシリーズ」では、解析・測定が困難な領域のビーム径に対応しています。
2.（展示会／其の一）「けいはんなビジネスメッセ2019」出展についてのお知らせ：
下記開催の「けいはんなビジネスメッセ2019」に出展致します。
日時 ：2019/10/3（木）〜 4（金）10:00～17:00
会場 ：けいはんなロボット技術センター けいはんなオープンイノベーションセンター(KICK1階)
ブース：No.9
住所 ：京都府相楽郡精華町精華台７丁目５−１
2. （展示会／其の二）「ハイウェイテクノフェア2019」出展についてのお知らせ：
下記開催の「ハイウェイテクノフェア2019」に出展致します。
日時 ：2019/10/8（火）～ 9（水）一般開場10:00〜閉場17:00
会場 ：東京国際展示場（東京ビッグサイト）青海展示棟A・Bホール
ブース：C-05（→ クオリカ(株)殿との共同出展）
住所 ：東京都江東区青海１丁目
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