最先端・光・レーザーニュース Vol.683「シリコンフォトニクスの拡大に貢献する光半導体高速実装技術を開発」など
2019/07/24発行
光響からのお知らせ
1.「次世代森林産業展2019(2019/8/1(木)〜8/3(土))」出展についてのお知らせ(アペオ技研社と共同出展):
弊社/展示製品(予定):SLAM-バックパック型地上スキャナー(GreenValley International社製)
(バックパック型ライダー:
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LiBackpack C50 (バックパック型ライダーカメラ付きタイプ) |
2. Inrand Optics社ページへの新規製品追加のお知らせ:
製品を取扱い中の上記会社ページへ、新製品(複数)を追加致しました。
(製品イメージ)
3. 「ファイバーレーザーマーカーキット」を用いた加工動画についてのお知らせ:
今回紹介する加工試材の種類:鉄(Fe)
YouTube上で、ファイバーレーザーマーカーキット(弊社オリジナル製品)による試材の加工動画を公開中です。
視覚面より加工状況をご覧いただけます。
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