スタック技術を利用した高出力青色半導体レーザ

井上　憲人

独レーザーライン社（Laserline GmbH）は､｢2018国際ウエルディングショー｣に併せてプライベートセミナーを開催した｡セミナーでは､｢最新の自動車車体向け半導体レーザアプリケーション&新しいビームシェイピングトレンド｣､高出力青色半導体レーザの開発状況などが紹介された｡

レーザーライン社の高出力化技術

　レーザーライン社は､1997年設立された高出力半導体レーザおよび､それを利用した加工システムを製品化しているドイツの企業｡同社によると､装置の納入実績はグローバルで4500台を超えており､従業員数は現在､320名に達している｡
　セミナーでは､同社のコア技術､｢最新自動車車体向けダイオードレーザアプリケーション&ビームシェイピングの最新トレンド｣､｢高出力ダイオードレーザの最新産業アプリケーション｣が紹介された｡
　自動車車体向けアプリケーションでは､ドイツの自動車メーカーのAudiの製造で採用されているレーザーライン社製品の利用例をあげて最新アプリケーションを紹介した｡ここでは､同社のコア技術について皆川邦彦氏の紹介を見ておこう｡
　レーザーライン社のコア技術の1つは半導体レーザダイオードであるが､高出力化のための積層化技術に同社の特徴がある｡LD素子から最大300W超を出力するレーザバーを層状にスタックすることで500W〜4kWを出力する積層LDスタックモジュールとすることができる（図1）｡さらに､そのスタックモジュールを組み合せることで波長合成､偏波合成して最大25kWを出力するシステムが実現する｡同社製品､LDF製品ファミリーの最大出力は25kWとなっている｡
　これ以外にも同社のユニークな技術として､皆川氏は､ビームコンバータ搭載の製品モデル、「ハイブリッドレーザ」を紹介した｡これは､半導体レーザ出力を分岐し、一方をアクティブファイバに入力し､ファイバレーザに変換することによって､半導体レーザの出力とファイバレーザの出力の両方を利用することができる、まさに半導体レーザとファイバレーザの「ハイブリッド化」された技術である。

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出典元
https://ex-press.jp/wp-content/uploads/2018/05/event_focus_ll.pdf