レーザー溶接における主な溶接パラメータは、「レーザー出力、発振方式(CW or Pulsed)、パルスの場合は繰返し周波数とDuty、照射角度、焦点距離、溶接速度、被溶接材の材質や表面状態、被溶接材のレーザー吸収率、シールドガスの種類、シールドガス流量、ガスノズルのスタンドオフ」などがあるが、最も溶接結果に影響するパラメータはレーザー出力と溶接速度であり、この2つがキーホールの形成に最も影響する。図1に、一般的なレーザー加工系の模式図とレーザー加工のパラメータを、表1にはレーザー溶接において溶接品質に影響を与えるパラメータをまとめた。
加工系 | パラメータ |
---|---|
レーザーの特性 | パワー密度 |
波長 | |
ビーム径 | |
CW or Pulsed | |
ビーム品質 | |
光学素子 | ミラー伝送 or ファイバー伝送 |
伝送距離 | |
焦点距離 | |
集光光学系 | |
シールドガス | バックシールド(ガスの種類、流量、圧力) |
サイドガス(ガスの種類、流量、圧力) | |
バックシールド(ガスの種類、流量、圧力) | |
加工条件 | 溶接姿勢 |
レーザー出力 | |
パルス周波数 | |
パルス幅 | |
溶接速度 | |
焦点はずし距離 | |
加工材料 | 成分組成 |
吸収率 | |
板厚 | |
開先ギャップ | |
継手形状 | |
目違い | |
加工機械系 | 送給位置 |
送給速度 | |
フィラー径 | |
溶接治具 |
Reference and Links
- 絵ときレーザー加工基礎の基礎、新井武二
- レーザー加工機
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