レーザー溶接における主な溶接パラメータは、「レーザー出力、発振方式(CW or Pulsed)、パルスの場合は繰返し周波数とDuty、照射角度、焦点距離、溶接速度、被溶接材の材質や表面状態、被溶接材のレーザー吸収率、シールドガスの種類、シールドガス流量、ガスノズルのスタンドオフ」などがあるが、最も溶接結果に影響するパラメータはレーザー出力と溶接速度であり、この2つがキーホールの形成に最も影響する。図1に、一般的なレーザー加工系の模式図とレーザー加工のパラメータを、表1にはレーザー溶接において溶接品質に影響を与えるパラメータをまとめた。

レーザー加工のパラメータ

図1:レーザー加工のパラメータ

表1:溶接品質に影響するパラメータ
加工系 パラメータ
レーザーの特性 パワー密度
波長
ビーム径
CW or Pulsed
ビーム品質
光学素子 ミラー伝送 or ファイバー伝送
伝送距離
焦点距離
集光光学系
シールドガス バックシールド(ガスの種類、流量、圧力)
サイドガス(ガスの種類、流量、圧力)
バックシールド(ガスの種類、流量、圧力)
加工条件 溶接姿勢
レーザー出力
パルス周波数
パルス幅
溶接速度
焦点はずし距離
加工材料 成分組成
吸収率
板厚
開先ギャップ
継手形状
目違い
加工機械系 送給位置
送給速度
フィラー径
溶接治具

Reference and Links

  • 絵ときレーザー加工基礎の基礎、新井武二
  • レーザー加工機
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