レーザー微細加工には下記のような種類がある。
- 微細穴加工
材料：セラミック、ポリイミド、ステンレス、真鍮 - 微細溝加工
材料：ニッケル、ステンレス、ポリイミド、PMMA、PDMS、サファイア - 微細切断加工
材料：ステンレス、ポリイミド - 微細マーキング
ステンレス、ガラス内部 - 薄膜除去
ITO薄膜除去、ガラス基板上のAu薄膜除去、有機太陽電池の薄膜除去、 - 微細溶接
材料：チタン/チタン、チタン/セラミック
多様な材料をレーザー微細加工することにより、医療機器や太陽電池、半導体などのナノテク電子部品を製造することができる。
3D-Micromac社
ドイツの3D-Micromac社は上記全ての加工が可能な微細加工装置を製造・販売している。中でもmicroSTRUCT varioは、ピコ秒レーザーを搭載可能なレーザー加工機で、波長は1064 nmだけなく、SHG、THGの3波長に対応する。ピコ秒レーザーだけでなく、ナノ秒レーザー、エキシマレーザーを搭載した微細加工装置も対応可能であるため、微細加工装置を検討の際は、まず3D-Micromac社にコンタクトを取るのが良い。
