レーザー微細加工には下記のような種類がある。

  1. 微細穴加工
    材料:セラミック、ポリイミド、ステンレス、真鍮
  2. 微細溝加工
    材料:ニッケル、ステンレス、ポリイミド、PMMA、PDMS、サファイア
  3. 微細切断加工
    材料:ステンレス、ポリイミド
  4. 微細マーキング
    ステンレス、ガラス内部
  5. 薄膜除去
    ITO薄膜除去、ガラス基板上のAu薄膜除去、有機太陽電池の薄膜除去、
  6. 微細溶接
    材料:チタン/チタン、チタン/セラミック

多様な材料をレーザー微細加工することにより、医療機器や太陽電池、半導体などのナノテク電子部品を製造することができる。

3D-Micromac社

ドイツの3D-Micromac社は上記全ての加工が可能な微細加工装置を製造・販売している。中でもmicroSTRUCT varioは、ピコ秒レーザーを搭載可能なレーザー加工機で、波長は1064 nmだけなく、SHG、THGの3波長に対応する。ピコ秒レーザーだけでなく、ナノ秒レーザー、エキシマレーザーを搭載した微細加工装置も対応可能であるため、微細加工装置を検討の際は、まず3D-Micromac社にコンタクトを取るのが良い。

microSTRUCT C

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レーザー加工機