微細加工レーザーを近紫外・遠紫外・超短パルスレーザーに分類し、応用加工例とともに表1にまとめた。

表1:微細加工用レーザー
項目 媒質 発振波長 発振特性 応用加工
近紫外レーザー
(可視光を含む)
THG DPSS 355 平均出力:中
パルス幅:数ns~数十ns
マイクロ加工
微細穴加工
薄膜表層加工
4HG DPSS 266
SHG DPSS 532
遠紫外レーザー F2 157 平均出力:大
パルス幅:~数ns
微細穴加工
大面積加工
リソグラフィー
ArF 193
KrF 248
XeCl 308
超短パルスレーザー
(ps,fs)
(DPSS,Fiber) 266~1064 平均出力:小
パルス幅:100fs~10数ps
透明体内部加工
3D光導波路加工
高機能非熱加工
Yb Fiber 1060
Er Fiber 1560
Ti:Sapphire 780

3D-Micromac

上記のうち、超短パルスレーザーを搭載した微細加工装置として世界的に有名なものに 3D-Micromac社の microSTRUCT varioとmicroSTRUCT Cがある。

microSTRUCT varioは、ピコ秒レーザーを搭載可能なレーザー加工機で、波長は1064 nmだけなく、SHG、THGを含めた3波長に対応する。加工対象材料は金属、セラミック、ガラス、樹脂など多岐にわたり、微細穴あけ加工、微細マーキング、微細切断加工が可能である。直感的な操作と安全性に配慮された設計で、世界で最も高性能なレーザー微細加工装置である。

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