研究レベルではなく、実際に産業界で用いられているレーザーの種類と特性を表にまとめた。半導体レーザーなど、一部のものは加工に用いられているとは限らない。また、チタンサファイアレーザーはCW発振もできるが、ここではパルス発振のものだけを載せた。

加工用レーザーの種類(基本波)
媒質 波長
(nm)
発振形態 最大出力 効率 加工の種類
気体 CO2 10600 CW
パルス
(1 Hz〜数百kHz)
数10 W (CW) 8% 切断
微細加工
TEA-CO2 ガス圧依存 パルス 数10 W 切断
エキシマ ArF 193 パルス
(1 Hz〜1 kHz)
数100 W 微細加工
KrF 248
XeCl 308
固体
(結晶)
YAG 1030
1064
CW
パルス
数10 kW
(ディスク、CW)
〜20% @ロッド
〜25% @ディスク
切断
溶接
彫刻
YVO4 1064 パルス
(1 Hz〜数100 kHz)
数 kW 切断
Ti:Sapphire 800 超短パルス
(1 Hz〜100 MHz)
数 10W 微細加工
ファイバー Ybファイバー 1064 CW
Qスイッチ
超短パルス
(数10 kHz〜100 MHz)
数10 kW (CW) 〜35% 切断
溶接
マーキング
微細加工
半導体 半導体 < 980 CW
パルス
(1 Hz〜1 kHz)
数 kW 〜60% 切断
溶接

Reference and Links

  • 絵ときレーザー加工基礎の基礎、新井武二
  • レーザー加工の基礎、渡部武弘、レーザーEXPO特別技術セミナー資料
  • 実用レーザー加工技術、横谷篤至、レーザーEXPO特別技術セミナー資料
  • エキシマレーザーによる表面加工、ラルフ・デルムダール、Industrial Laser Solution for manufacturing Japan.
  • レーザー加工機