研究レベルではなく、実際に産業界で用いられているレーザーの種類と特性を表にまとめた。半導体レーザーなど、一部のものは加工に用いられているとは限らない。また、チタンサファイアレーザーはCW発振もできるが、ここではパルス発振のものだけを載せた。
| 媒質 |
波長 (nm) |
発振形態 | 最大出力 | 効率 | 加工の種類 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 気体 | CO2 | 10600 |
CW パルス (1 Hz〜数百kHz) |
数10 W (CW) | 8% |
切断 微細加工 |
| TEA-CO2 | ガス圧依存 | パルス | 数10 W | 切断 | ||
| エキシマ | ArF | 193 |
パルス (1 Hz〜1 kHz) |
数100 W | 微細加工 | |
| KrF | 248 | |||||
| XeCl | 308 | |||||
|
固体 (結晶) |
YAG |
1030 1064 |
CW パルス |
数10 kW (ディスク、CW) |
〜20% @ロッド 〜25% @ディスク |
切断 溶接 彫刻 |
| YVO4 | 1064 |
パルス (1 Hz〜数100 kHz) |
数 kW | 切断 | ||
| Ti:Sapphire | 800 |
超短パルス (1 Hz〜100 MHz) |
数 10W | 微細加工 | ||
| ファイバー | Ybファイバー | 1064 |
CW Qスイッチ 超短パルス (数10 kHz〜100 MHz) |
数10 kW (CW) | 〜35% |
切断 溶接 マーキング 微細加工 |
| 半導体 | 半導体 | < 980 |
CW パルス (1 Hz〜1 kHz) |
数 kW | 〜60% |
切断 溶接 |
Reference and Links
- 絵ときレーザー加工基礎の基礎、新井武二
- レーザー加工の基礎、渡部武弘、レーザーEXPO特別技術セミナー資料
- 実用レーザー加工技術、横谷篤至、レーザーEXPO特別技術セミナー資料
- エキシマレーザーによる表面加工、ラルフ・デルムダール、Industrial Laser Solution for manufacturing Japan.
- レーザー加工機
- 高精度ファイバーレーザー切断機