レーザー核融合炉用ドライバーに要求される高出力半導体レーザーは、表1の通りである。素子の寿命では、16 Hzで100億ショット以上が必要が必要とされている。レーザー核融合発電所の安全な運営には、最終的に数千万個の半導体レーザーの長期安定性が必要である。
発振波長 (nm) |
繰り返し数 (Hz) |
パルス幅 (マイクロ秒) |
出力強度 (kW/cm2) |
---|---|---|---|
808 | 16 | 200 | 10 |
940 | 16 | 700 | 2〜5 |
現在のQCW半導体レーザーの特性を表2に示したように、要求される特性は満たしている。
高密度スタック組み立て方式 (ミクロンピッチ) |
高出力半導体レーザーバー出力 (W/バー) |
出力強度 (kW/cm2) |
パルス幅 (μs) |
繰返周波数 (Hz) |
---|---|---|---|---|
150 | 150 | 10~30 | 100~200 | 20 |
400 | 400 | 10 |
1 kHz動作で、100億ショットのQCWパルス動作にも半導体レーザーチップは耐えることが加工機用レーザーの実績で確認されている。長期動作100億ショット(20年以上)の安定した動作を達成するには、5~6kWクラスの加工用高出力半導体レーザーですでに一般的で実績のある組み立て方式の流用が可能である。
光学系でのロスを減らすためのコヒーレント結合技術もVBGを用いた共振器により、可能性が検討されている。
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