微細穴あけ加工(micro-hole drilling)とは

携帯電話，デジタルムービー，携帯パソコンなど，近年の電子機器の超小型化・高機能化に伴い電子基板の多層化および高密度実装化が急激に進んでいる．これら多層電子基板製作に必要な高密度性と生産性が両立できる穴あけ加工技術．従来，直径200 μm以上の穴あけでは機械的なドリルにより対応してきたが，最近の基板の主流である150 μm以下の領域ではレーザー法またはフォトピア法が導入されている．現状で直径50 μm領域まで実用化の域に達しつつあるが，さらに数年後には30 μm級の穴あけ加工が必要とされる．