材料集積技術(material integration)とは

異なる材料系の組合せによる新規の機能を実現するための異種材料複合化技術.半導体へテロ構造に代表される同一材料系の単結晶へテロ接合は,格子整合あるいは弾性限界内のひずみ構造として知られる.これに対して,格子整合条件を超えて自由に材料系を組み合わせることにより,新規の機能を実現するためのヘテロ構造形成技術をいう.実現法としては,従来の半導体ヘテロ構造が薄膜結晶成長により形成するのに対して,直接ウェーハ接合技術が用いられる.この手法によれば,平面内に多種の異種材料を自由に形成することができるので,機能を実現するのに最適なデバイスを組み合わせることができる.その結果,材料系の制約にとらわれない集積回路アーキテクチャが実現できる.特に,Si-LSIと化合物半導体光デバイスで構成される光電子集積回路のプロセス技術として注目される.